深圳市创智成功科技有限公司 main business:半导体环保新材料、设备等的技术开发、销售；国内贸易；经营进出口业务；房屋租赁（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）。^半导体环保新材料、设备等的生产。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 2006年11月10日
- 李云华
- 300.000000
- 2006年11月10日 至 2056年11月10日
- 深圳市市场监督管理局
- 2016年12月07日
- 深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区一区B2幢(1楼C、2楼北)；在西乡街道宝安桃花源科技创新园2号研发中心B设有经营场所从事经营活动
- 半导体环保新材料、设备等的技术开发、销售；国内贸易；经营进出口业务；房屋租赁（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）。^半导体环保新材料、设备等的生产。
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 深圳市创智成功科技有限公司 | http://www.czcgkj.com |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106011810A | 铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺 | 2016.10.12 | 本发明公开了一种铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺，该工艺包括以下步骤：在化学镀锡槽边连接一个树脂 |
| 2 | CN105797716A | 有机废气高效净化OMS-2非贵金属催化剂及其制备方法 | 2016.07.27 | 本发明公开了一种有机废气高效净化OMS‑2非贵金属催化剂及其制备方法，该方法包括以下步骤：将0.1‑ |
| 3 | CN103469271B | 晶圆电镀的挂具 | 2016.02.17 | 本发明公开了一种晶圆电镀的挂具，其包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；所述下板上设有 |
| 4 | CN102866101B | 一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法 | 2016.01.13 | 本发明公开了一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，该方法包括：选定微蚀剂；配置工作液；制取 |
| 5 | TWI515853 | 晶圆电镀镍金产品及其制备方法 | 2016.01.01 | 明公开了一种适用于RDL和TSV制程的晶圆电镀镍金产品，包括基材，基材表面设有导电区和非导电区，导电 |
| 6 | CN103290438B | 用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法 | 2015.12.02 | 本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法，所述电镀铜溶液包括：铜盐：120-300g/L |
| 7 | CN104941694A | 蜂窝状非贵金属整体催化剂的制备方法 | 2015.09.30 | 本发明公开了一种蜂窝状非贵金属整体催化剂的制备方法，该方法包括以下步骤：蜂窝状非贵金属整体催化剂胚料 |
| 8 | CN203859932U | 铜基材的化学镀层结构 | 2014.10.01 | 本实用新型公开了一种铜基材的化学镀层结构，该结构包括铜基材，铜基材的表面上设有导电区和非导电区，铜基 |
| 9 | CN104066267A | 铜基材的化学镀层结构及其工艺 | 2014.09.24 | 本发明公开了一种铜基材的化学镀层结构及其工艺，该结构包括铜基材，铜基材的表面上设有导电区和非导电区， |
| 10 | CN203462153U | 晶圆电镀的挂具 | 2014.03.05 | 本实用新型公开了一种晶圆电镀的挂具，其包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；所述下板上 |
| 11 | CN103469271A | 晶圆电镀的挂具 | 2013.12.25 | 本发明公开了一种晶圆电镀的挂具，其包括上盖、下板、金属导电环，所述上盖内壁设有内螺纹；所述下板上设有 |
| 12 | CN203288585U | 晶圆电镀镍金产品 | 2013.11.13 | 本实用新型公开了一种适用于RDL和TSV制程的晶圆电镀镍金产品，包括基材，所述基材表面设有导电区和非 |
| 13 | CN103311223A | 晶圆电镀镍金产品及其制备方法 | 2013.09.18 | 本发明公开了一种适用于RDL和TSV制程的晶圆电镀镍金产品，包括基材，所述基材表面设有导电区和非导电 |
| 14 | CN103290438A | 用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法 | 2013.09.11 | 本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法，所述电镀铜溶液包括：铜盐：120-300g/L |
| 15 | CN102866101A | 一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法 | 2013.01.09 | 本发明公开了一种印刷线路板化学沉镍金制程镍腐蚀快速判定方法，该方法包括：选定微蚀剂；配置工作液；制取 |
| 16 | CN101525744B | 印刷线路板的表面处理方法 | 2011.12.21 | 本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法，要解决的技术问题是防止在化学镀镍金中出现黑盘现象，保障焊接 |
| 17 | CN101845631A | 印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其制备方法、退除不良化学镍镀层的方法 | 2010.09.29 | 本发明公开了一种印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其制备方法、退除不良化学镍镀层的方法，要解决的技术 |
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